取消
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | Intersil (Renesas Electronics Corporation) |
| Ряд | Tsi308™ |
| Упаковка | Поднос |
| Статус продукта | OBSOLETE |
| Пакет/кейс | 388-BGA Exposed Pad |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Интерфейс | PCI |
| Напряжение питания | 1.8V |
| Приложения | HyperTransport-to-PCI Bridge |
| Пакет устройств поставщика | 388-TEPBGA (27x27) |
